Project Achtergrond

CMP (Chemical Mechanical Polishing) apparatuur werkt op basis van de synergie tussen chemische reacties en mechanisch polijsten. Door de gecombineerde werking van chemische reagentia en polijstpads verwijdert het systeem efficiënt overtollig materiaal van het waferoppervlak en bereikt het globale vlakheid op nanometerniveau (totale vlakheidsafwijking <5 nm).

CMP-polijsten integreert chemische processen en mechanische materiaalverwijdering, waardoor het een van de meest kritieke stappen is in de fabricage van halfgeleiderwafers. Het belangrijkste doel is het waarborgen van een hoge precisie van de oppervlaktegladheid, het verwijderen van defecten en uniformiteit — essentieel voor downstream lithografie en apparaatfabricage.

Als een kerntechnologie die veel wordt gebruikt in de productie van geïntegreerde circuits, zorgt CMP voor ultra-vlakke waferoppervlakken en beïnvloedt het direct de opbrengst, betrouwbaarheid en langetermijnprestaties van apparaten.

Oplossingsoverzicht

Hoofdcontroller: Beckhoff PLC
Toepasselijk proces: Chemical Mechanical Polishing (CMP)
I/O-configuratie:
8RS-EC2 + 916DI + 7*8DIBDO

Onze oplossing maakt gebruik van een Beckhoff PLC in combinatie met onze op maat ontworpen IO-modules om een zeer nauwkeurig, zeer betrouwbaar CMP-apparatuurcontrolesysteem te bouwen. Dit controleplatform ondersteunt diverse sensoringangen, waaronder:

• Foto-elektrische sensoren

• Druksensoren

• Positiesensoren

• Bewaking van de toestand van het waferoppervlak

De PLC verwerkt real-time sensorgegevens om belangrijke subsystemen nauwkeurig te reguleren, zoals motoraandrijvingen, polijstkopbesturing, slurry-distributie, waferlaad-/losmechanismen en eindpuntdetectie.

Projectbeschrijving

Dit intelligente controlesysteem volgt continu de toestand van het waferoppervlak tijdens het CMP-proces, waardoor nauwkeurige materiaalverwijdering en uniformiteit over de gehele wafer worden gewaarborgd. Op basis van sensorfeedback voert de PLC nauwkeurige belastingsregeling en bewegingscoördinatie uit, waardoor een stabiele polijstdruk, consistente slurry-stroom en optimale mechanische dynamiek mogelijk worden gemaakt.

Door middel van geavanceerde automatisering zorgt de oplossing voor:

• Stabiele vlakheidskwaliteit

• Gevoelige reactie op procesvariaties

• Hogere waferopbrengst en uniformiteit

• Minder handmatige interventie en onderhoud

De betrouwbare EtherCAT-gebaseerde architectuur garandeert snelle communicatie tussen modules, waardoor het systeem ideaal is voor veeleisende halfgeleiderproductieomgevingen.

Toepassingsvoordelen

Compacte architectuur, hoge precisie, verhoogde productie-efficiëntie

• Hoge snelheid EtherCAT-communicatie zorgt voor real-time controle

• Flexibele IO-architectuur past zich aan meerdere CMP-apparatuurtypen aan

• Verbeterde oppervlakteuniformiteit en defectreductie

• Verbeterde productiviteit door intelligente, geautomatiseerde controle

• Stabiele langdurige werking geschikt voor 24/7 halfgeleiderfabrieken

Deze oplossing biedt halfgeleiderfabrikanten een betrouwbaar en schaalbaar CMP-procescontroleplatform, dat helpt de totale opbrengst te verbeteren en waferpolijstbewerkingen te stroomlijnen.